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東芝X射線

TXScanner

產(chǎn)品概述:

用途:鋁壓鑄件、電池、小型電子元件、封裝電路板、模具、樹脂、纖維、其他 從高能量到低能量的全X射線領(lǐng)域的對比度均很高,能得到動(dòng)態(tài)范圍廣的透視圖像和CT圖像,通用性優(yōu)越的X射線CT掃描儀。 從品質(zhì)管理到精密解析各種應(yīng)用均可。

技術(shù)數(shù)據(jù)

高分辨率微焦CT掃描儀—TXScanner 特長

 ・ 8英寸平板檢測器時(shí)可使用雙重掃描功能

搭載8英寸檢測器情況下,可實(shí)現(xiàn)16英寸檢測器相同的高分辨率,大幅降低價(jià)格。

・采用高壓發(fā)生器一體型X射線源

外部沒有高壓纜線,無需涂抹潤滑油等維護(hù),可選擇230kV/300kV 線源。

・使用外觀相機(jī)輔助拍攝

可簡單定位拍攝位置,試驗(yàn)臺自動(dòng)移動(dòng)至最佳掃描位置。

・搭載直準(zhǔn)儀(取得專利)

減少散亂X射線,拍攝出清晰的圖像。

・搭載全自動(dòng)校準(zhǔn)功能

裝置自動(dòng)判斷是否需要實(shí)施校準(zhǔn),實(shí)施偏移校準(zhǔn),增益校準(zhǔn),掃描位置以及旋轉(zhuǎn)中心校準(zhǔn)。

・搭載自動(dòng)中心校準(zhǔn)功能(取得專利)

將工件放置試驗(yàn)臺,裝置自動(dòng)計(jì)算旋轉(zhuǎn)中心

・搭載智能操作和一般操作 2種操作模式

智能操作模式下無需以往煩雜操作流程,簡化操作步驟

初次使用也可輕易上手

圖像例:

事例

壓鑄件零件解析

・氣孔的解析
自動(dòng)檢出的壓鑄件零件的氣孔,以數(shù)百μm為單位按顏色分別顯示體積差別,能通過氣孔的分布狀態(tài)進(jìn)行3維顯示確認(rèn)。
・設(shè)計(jì)值比較
攝影數(shù)據(jù)和3維CAD數(shù)據(jù)重疊擬合,實(shí)物和設(shè)計(jì)值的差可用顏色區(qū)分顯示。

鋁壓鑄件氣孔解析

鋁壓鑄件設(shè)計(jì)值比較

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